部品の調達状況からモジュールの組立､装置の組立などの工程管理は
柔軟な生産管理システムにより行われます｡
プリント基板にLSIや各種半導体など電子部品が実装されたボードはエージング設備にかけられます。
組立工程内でのモジュール単体の検査、そして装置組み込み後の装置エージング、
および装置最終検査により、お客様に満足していただけるよう品質向上に努めております｡
お客様に納めた後は、稼動品質の分析とその改善に努めております。
不具合点は直ちに生産工程にフィードバックされます。
機能､性能向上や、部品の故障等でボード内の部品交換作業が生じた場合には、
修理専門のエンジニアが迅速に対応致します。
設計図・仕様書に組立ノウハウを追加した作業指示書をデータベース化してPC画面上に表示し作業指示を行います。 工程作業終了毎に作業指示ポイントをタッチすることで作業確認を行うと共に作業来歴を自動採取するシステムです。
私たちは、試作時の仕様書や口答による設計者の指示から正確に組立てを行うスキルで、 わずらわしい図面変更の繰り返し業務から設計者を開放します。
このシステムにより、全ての作業者がいつ作業しても最適化された組立手順で作業することが可能となりました。設計者の新しい製品開発のスピードアップを支援し、 量産時には最適化された組立て手順で高品質・高効率生産を行い、収益の向上に寄与します。
装置組立は、試作から量産までお任せ下さい。
