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日立神奈川マニュファクチャリングソリューション

Hitachi

鉛フリーはんだ実装

弊社実績をもとに鉛フリーはんだのご要求にお応えできます。

■弊社の鉛フリーはんだ適用実績

弊社の鉛フリーはんだ適用実績

実装タイプ はんだ材料
TH Sn57Bi1Ag （mp137℃）
TH/SMT Sn3Ag0.5Cu（mp219℃）[SMT]→Sn57Bi1Ag（mp137℃）[TH]
SMT（片面実装） Sn3Ag0.5Cu（mp219℃）
SMT（両面実装） Sn3Ag0.5Cu （mp219℃）[A面]→Sn57Bi1Ag（mp137℃）[B面]

■鉛フリーはんだ付け

鉛フリーはんだ付け

  1. セラミックス基板：Size 150×150
  2. 高密度SMT（Sn3Ag）
    • ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟ〜4000 C4 ﾊﾞﾝﾌﾟ/0.3ﾋﾟｯﾁ
    • 100,000 C4 ﾊﾞﾝﾌﾟ/MCM
  3. 短日程リペア
  4. フラックスレス クリーンはんだ
  1. プリント基板：535×365×4t
  2. はんだ
    ・Sn3Ag0.5Cu→Sn57Bi1Ag（片面面付）
  3. 高密度SMT（片面面付）
    • Butt接続、FL接続
    • 3000ポイント/ボード

1：SMT用はんだについてはお客様ご指定の組成で対応可能です。
2：適用に際しての接続信頼性、部品耐熱性等の評価についてもご用命下さい。