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日立神奈川マニュファクチャリングソリューション

Hitachi

BGA／CSP交換作業

多ピンBGA、CSPの交換作業が可能です。

■多ピンBGAリペア

当社では、最新の設備・技術によりBGA・QFP交換のお手伝いを致します。
私共は、お客様の問題に下記の実装技術でお応えいたします。

  1. 大形狭ピッチBGA・QFPの交換が可能
  2. プリヒート併用局所加熱による高品質接続
  3. 短日程で対応
  4. 高い解析技術と高信頼性

多ピンBGAリペア

  1. 局所加熱プロセス
    熱源Ceramics：赤外線
    PCB：熱風
  2. 最適プロセス設定による高品質リペア

局所加熱プロセス

部品交換機

部品交換機仕様
項目 仕様
メーカー コンセプトロニクス
型式 FLEEDOM HGR2000
ワークサイズ 508×457mmt〜7.0mm
加熱方式 上下ホットエア、下ハニカムパネルヒーター
位置決め方式 ハーフミラーによるバンプとパッドの同時認識