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日立コンピュータテクノロジー＆マニュファクチャリング

Hitachi

大形多層基板実装

大形多層基板の各種実装（両面、混載等）が可能です。

■基本サイズと実装部品について

最大730×534mmの大形基板に高密度な多ピン部品が実装可能です。

基本サイズと実装部品について

■高密度実装回路基板

高密度実装回路基板

■実装部品

部品 面付部品 BGA
QFP
PGA(Butt)
チップ
CON(Butt)		 〜1600ピン  47.5×47.5m
〜304ピン    42.6×42.6mm
〜1000ピン  フィン取付可
                  0603,1005,1608
〜7000ピン
挿入部品 PGA
DIP
CON
プレスフィット
コネクタ		 〜1000ピン  44×44mm
〜400ピン    成形・指定リード長可
〜200ピン  ハーフピッチ
〜500ピン  シールドプレートも可
実装部品

■主な接続プロセス

主な接続プロセス

■弊社、高密度実装大型基板例

高密度実装大型基板例